삼성전자 손잡는 인텔, 공동 엔지니어링팀 만든다

[아이뉴스24 장유미 기자] 인텔이 삼성전자와 함께 공동 엔지니어링 팀을 새롭게 만들어 최신 기술 개발을 위한 협력 강화에 나선다.

그레고리 브라이언트 클라이언트 인텔 컴퓨팅 그룹 총괄 및 수석부사장은 29일 기고문을 통해 "삼성전자와 모바일 컴퓨팅 혁신을 발전시키는데 전념하는 공동 엔지니어링 팀을 신설해 기기 간 경험을 강화할 것"이라며 "앞으로 삼성과의 파트너십을 통해 더 많은 것을 기대할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

인텔에 따르면 양사는 앞으로 ▲여러 유형의 XPU 코어를 활용하는 인텔의 새로운 마이크로아키텍처 ▲갤럭시 DNA를 반영하는 독특한 PC 설계 ▲향상된 인공지능 기술을 통한 보다 개인화된 컴퓨팅 경험 ▲모든 기기에서 원활하게 작업하고 콘텐츠를 공유할 수 있는 경험의 연속성 강화 등을 위해 협업할 예정이다.

업계에선 '여러 형태의 XPU 코어를 활용하는 인텔의 새로운 아키텍처'를 두고 인텔이 오는 2023년 출시할 7nm 기반 프로세서인 '메테오레이크'(Meteor Lake)로 추정했다.

앞서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 올 초 "메테오레이크가 x86 아키텍처를 기반으로 반도체 적층 기술 포베로스(FOVEROS)를 이용해 서로 다른 공정에서 생산된 반도체를 조합해 만들어질 것"이라고 설명한 바 있다. 이에 업계에선 삼성전자가 메테오레이크를 구성하는 반도체 생산에 참여할 가능성이 있다고 관측했다.

또 인텔과 삼성은 인텔 이보 인증을 받은 갤럭시 기기에서 제공하는 컴퓨팅 경험을 집중 조명하는 글로벌 공동 마케팅 캠페인도 전개할 계획이다. 이의 일환으로 지난 28일 밤(한국 시간)에 공개된 '갤럭시 북 프로' 시리즈에도 인텔 EVO 플랫폼이 탑재됐다는 점에 대해 양사가 함께 적극 알렸다.

인텔 관계자는 "인텔과 삼성은 즉각적인 반응성, 인스턴트 웨이크, 긴 배터리 수명을 포함한 이보 플랫폼이 요구하는 모든 기준을 충족할 수 있는 새로운 PC 제품군을 개발했다"며 "양사는 세계에서 가장 얇은 이보 디자인, 주변 장치와 기기가 원활하게 상호작용 할 수 있는 맞춤형 블루투스 기능, 5G와 인텔® 와이파이 6E 기능을 포함한 업계 선도적인 연결성 등을 지원해 제공하는 경험을 한층 강화했다"고 설명했다.

노태문 삼성전자 무선사업부 사장은 "최고의 혁신은 오직 팀워크에서만 이루어질 수 있다고 생각한다"며 "인텔과 놀라운 협업의 결과를 바탕으로 새로운 모바일 컴퓨팅 경험을 제공할 수 있게 됐다"고 밝혔다.

/장유미 기자(sweet@inews24.com)