모바일 CPU 국제반도체학회서 '자웅'

스마트폰, 모바일 인터넷기기(MID), 울트라 모바일PC(UMPC) 등 주머니 속 디지털기기들을 위한 모바일 중앙처리장치(CPU)들이 불꽃 튀는 경쟁을 벌이고 있다.

인텔과 텍사스인스투르먼트(TI), 퀄컴 등은 4일(현지 시간) 미국 샌프란시스코에서 개막하는 '국제반도체회로학술회의(ISSCC)'에서 자사 전략제품들을 선보인다. ISSCC는 '국제전자소자회의(IEDM)' 'VLSI(Very Large Scale Integration)학회'와 함께 세계 3대 반도체 학술대회로 꼽힌다.

모바일 CPU의 일전과 함께 썬마이크로시스템즈는 서버용 16코어 CPU를 선보이며 인텔에 도전장을 내민다. 삼성전자, 하이닉스반도체 등 메모리반도체 기업들도 GDDR5 그래픽 D램 최신 제품들을 소개하며 관심을 모을 예정이다.

◆"'실버손' 게 섯거라"…TI, ARM11 기반 저전력 CPU 공개

이번 학회에서 인텔은 올해 상반기 출시하는 MID용 '실버손' CPU를 자세히 소개한다. 지난 1월 열린 미국 '소비가전전시회(CES)'에서 실버손이 탑재된 '멘로우' 플랫폼 기반 MID들을 전시했던 인텔은 또 한번 모바일기기 시장에 대한 야심을 드러낼 예정이다.

실버손은 인텔의 초미세 45나노미터 공정기술을 기반으로 하는 CPU로, 소비전력이 2와트(2W)에 미치지 않는다. 가로 세로 넓이가 25㎜에 불과한 이 칩은 인텔이 내놓은 저전력 노트북 칩과 비교해 소비 전력이 5분의 1 수준으로 낮다. 실행속도는 2기가헤르츠(GHz)까지 내는 것으로 나타났다.

TI의 반격도 만만찮다. TI는 소비전력 면에서 우수한 'ARM11' 코어를 활용한 모바일 CPU를 선보인다. 자사 첫 45나노 기술을 적용해 소비전력이 수백밀리와트(㎽)에 불과한 모바일기기에 적합하도록 칩을 설계했다. TI는 새로운 칩의 크기와 소비전력을 미리 공개하지 않았지만, 실버손보다 더 작고 소비전력이 낮은 기기에 적합할 것으로 분석된다.

퀄컴 역시 소비전력이 500㎽에 불과한 '스냅드래곤' CPU를 선보이고 있다. ARM의 최신 멀티코어 기술 '코어텍스 시리즈'를 활용한 이 칩도 인텔, TI가 노리는 첨단 MID 분야를 타깃으로 하고 있다.

모바일 CPU 경쟁의 한 축을 형성하고 있는 ARM은 TI, 퀄컴, 삼성전자 등과 함께 인텔의 돌격을 맞이하는 모습이다. 인텔은 실버손보다 더 낮은 전력을 소비하는 프로세서와 함께 높은 소프트웨어 호환성을 무기로 모바일 CPU 시장을 노리고 있다.

ARM도 든든한 고객사들과 함께 지난해 말 최신 CPU 기술인 '코어텍스A9'을 선보이며 성능과 소비전력의 강점을 한층 더 강화하고 있다.

◆인텔-썬, 차세대 서버용 CPU 대결도 볼만

인텔은 서버용 CPU 부문에서 썬의 도전장을 받아들일 준비도 하고 있다.

인텔은 이번 ISSCC에서 '아이태니엄' 계열의 서버용 CPU로 2GHz 속도의 '투퀼라(Tukwila)'를 공개한다. 이 CPU는 쿼드코어(4코어)와 함께 소프트웨어 쓰레드(thread, 동시에 처리할 수 있는 프로그래밍 명령어) 8개가 동작함으로써 32개 프로세서가 동작을 한다. 이로써 듀얼코어(2코어) 기반의 '몬테시토'보다 2배 이상의 성능을 낼 수 있다는 설명이다.

가로 세로 700㎜ 크기에 170W의 전력을 소비하는 투퀼라는 65나노 공정기술을 기반으로, 인텔이 지금까지 선보였던 기업용 프로세서 중 가장 많은 20억5천개의 트랜지스터를 집적하고 있다.

썬은 396㎜ 크기의 65나노 공정 기반 16코어 CPU '록(ROCK)'으로 인텔의 허를 찌른다는 계획이다. 지난 2007년 '나이아가라2' CPU를 공개했던 썬은 2.3GHz의 속도를 내는 '록'을 기반으로 그동안 학계에서 논의됐던 고성능 프로세싱을 현실화하며 또 한번의 놀라움을 선사하겠다는 전략이다.

이밖에 메모리반도체 1, 2위 기업인 삼성전자와 하이닉스도 차세대 메모리반도체 기술들을 선보이며 세계 반도체 업계 및 학계의 시선을 모을 계획이다. 삼성전자는 세계 최고 속도인 초당 6기가비트(6Gbps)의 GDDR5 그래픽 D램 기술을 소개한다. 이와 함께 고해상도 모바일기기용 디스플레이 구동칩(드라이버 IC)에 대한 발표를 포함해 4개 논문을 소개한다. 하이닉스도 세계 최대 용량의 1Gb GDDR5 D램 등 메모리반도체 최신 기술들을 알릴 예정이다.

이번 학회에선 임형규 삼성종합기술원 원장이 '디지털소비자 혁명의 제2 물결'이란 주제로 첫 번째 기조연설자로 나선다. 황창규 삼성전자 반도체총괄 사장과 김종갑 하이닉스 사장은 이번 ISSCC에 참석하지 않는다.

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