[IPO] 메탈라이프, 소부장 특례 1호…"기술 국산화 앞장"

적층 세라믹 제조·히트싱크 소재 기술 확보…수입 대체


[아이뉴스24 한수연 기자] 화합물반도체 패키지 제조사인 메탈라이프가 국내 소부장(소재·부품·장비) 특례 1호로 오는 24일 코스닥에 입성한다.

한기우 메탈라이프 대표이사는 6일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자 간담회를 열고 "화합물반도체 기술 국산화에 앞장 서는 핵심회사로 도약할 수 있다고 자신있게 말할 수 있다"며 상장을 앞둔 포부와 향후 성장 전략을 밝혔다.

지난 2004년 설립된 메탈라이프는 광통신, RF(무선주파수)통신, 레이저 모듈, 적외선 센서 등에 사용되는 화합물반도체용 패키지를 제조한다. 주력제품은 매출의 90%에 달하는 통신용 패키지로 이는 RF 트랜지스터 패키지와 광통신용(광·송수신 및 광증폭 모듈용) 패키지로 구성돼 있다.

한기우 메탈라이프 대표이사가 6일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자 간담회를 열고 발언하고 있다. [사진=메탈라이프]

주요 고객사는 세계 GaN(Gallium Nltride, 질화갈륨) 트랜지스터 시장 2위이자 모회사인 RFHIC를 비롯해 크리(CREE), 루멘텀(LUMENTUM) 등 글로벌 기업이다.

세계 굴지의 독일 레이저 모듈 회사인 트럼프(TRUMPF), 딜라스(DILAS) 등에 공급하고 있는 레이저 모듈용 패키지와 냉각·비냉각형 분야의 모든 패키지 모듈을 제조해 공급중인 군수용 패키지도 있다.

한 대표는 "아이쓰리시스템에 공급하는 군수용 패키지의 경우 현재 6개 제품에 대해 개발과 양산을 하고 있다"며 "대부분 일본의 경쟁사 제품을 사용하고 있어 빠르게 대체될 것으로 기대된다"고 말했다.

메탈라이프는 자체 연구개발한 패키지 조립 및 표면처리 기술을 기반으로 글로벌 시장에서 일본 기업이 장악하고 있는 광통신용 패키지와 주요 부품을 국산화하는데 성공했다. 더불어 적층 세라믹 기술을 통해 소재 국산화에도 성공해 고부가가치 패키지 제품 제조 기반을 다졌다.

특히 적층 세라믹 제조기술과 히트싱크(Heatsink) 소재기술이 대표적인 보유 기술이다. 이들은 반도체의 전기적 연결과 방열에서 핵심이 된다.

한 대표는 "국내 최초로 적층세라믹 기술을 적용한 통신용 패키지 개발에 성공했고 수입에 의존하는 세라믹 관련 기술을 국산화했다"며 "히트싱크 소재 기술 역시 국내 최초로 개발해 수출하고 고부가가치 제품에도 적용해 판매하고 있다"고 자신감을 드러냈다.

이처럼 패키지 제조에 다양한 분야의 핵심 요소 기술을 확보한 메탈라이프는 지난 2017년 러시아에 180만 달러 규모의 기술 수출로 경쟁력을 입증한 데 이어 지난해 8월 산업통상자원부에서 소재·부품 전문기업으로 인증됐다.

회사는 국내 유일 GaN트랜지스터 생산업체인 RFHIC의 자회사로도 알려져 있다. 원래 RFHIC는 메탈라이프의 주요 공급처였다. 그러다 2017년 인수합병(M&A)을 꾀하면서 보다 안정적인 공급처를 확보하게 됐다. 한 대표는 "RFHIC와의 합병으로 우리 입장에서는 도망가지 않을 고객을 잡은 셈이 됐다"고 밝혔다.

메탈라이프는 지난해 매출액 193억원, 영업이익 46억원, 당기순이익 37억원을 기록했다. 올해 3분기까지는 누적 매출액 130억원, 영업이익 19억원, 당기순이익 17억원이다. 미·중 무역분쟁에 따른 화웨이 제재 이슈 영향이 컸다.

한 대표는 "미·중 갈등으로 화웨이로 가는 제품 상당 부분이 감소됐다"며 "연말까지 170억원 수준의 매출이 예상된다"고 말했다.

메탈라이프는 국내 소재·부품 전문기업 상장지원이 적용되는 소부장 특례 1호로 코스닥에 상장한다. 공모주식수는 총 70만주로 공모 희망가는 1만500~1만3천원, 공모 예정금액은 73억5천만~91억원이다.

수요예측은 오는 9~10일 양일간 진행되며 이후 12~13일 청약을 받는다. 상장주관사는 한국투자증권이 맡았고 상장 예정일은 24일이다.

한수연기자 papyrus@inews24.com

관련기사


포토뉴스