AMD, 차세대 프로세서 디자인 불도저·밥캣 발표

AMD가 24일(현지시각) 마이크로프로세서 분야 컨퍼런스인 핫칩스22에서 차세대 고성능 프로세서 디자인 '불도저' 및 저전력 프로세서 디자인 '밥캣'을 공개했다.

불도저는 고성능 PC와 서버 시장을 타깃으로 하며 밥캣은 저전력 노트북 및 소형 데스크톱 시장을 겨냥한다.

불도저는 새로운 x86 명령어들을 지원하며 향상된 전력관리 기능 및 개선된 32나노 공정 기술 등이 특징이다. 크기가 작으면서도 많은 코어를 탑재할 수 있는 디자인 및 향상된 멀티쓰레드 연산 성능 등을 제공한다.

밥캣은 1와트 이하에서 구동 가능한 프로세서 구현을 가능하게 해주며 성능 개선을 위한 불규칙 명령어 수행 기능 등을 제공하며 공정 기술간 전환이 용이한 설계를 제공하는 게 특징이다.

이 제품들에는 CPU와 GPU가 하나의 코어에 결합된 AMD 퓨전 APU(Accelerated Processing Unit)와 AMD의 새로운 고성능 서버 및 클라이언트 CPU가 포함된다.

AMD 기술 개발 책임자 겸 수석 부사장인 체킵 아크라우트는 "불도저와 밥캣을 기반으로 한 CPU와 APU를 통해 혁신적인 PC 형태와 고성능 컴퓨팅 경험의 새로운 방향을 소비자들에게 제공할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

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