삼성·인텔·TSMC, 반도체 패키징 표준 수립 위해 뭉쳤다

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전자, 인텔, TSMC 등 대형 반도체 기업들이 뭉쳐 반도체 패키징 산업 표준을 만든다. 이들은 컨소시엄을 구성해 패키징 생태계를 구축하고 상호 협력 방안을 모색할 계획이다.

4일 업계에 따르면 반도체 패키징 기술 산업 표준을 논의하는 'UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)' 컨소시엄이 출범했다.

이 컨소시엄에는 삼성전자, 인텔, TSMC, 퀄컴, AMD 같은 반도체 기업은 물론 구글, 메타(구 페이스북), 마이크로소프트 등 인터넷기업들도 참여했다.

반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 이뤄진다. 전공정은 웨이퍼 위에 반도체 회로를 가공하는 방식이다. 패키징은 후공정으로 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정이다. 이를테면 애플리케이션 프로세서(AP), D램, 낸드플래시를 하나로 묶어 부피를 줄이고 속도를 향상시키는 식이다.

그동안 패키징은 반도체 제품을 출하하기 위한 단순한 작업이라는 인식이 강했지만 반도체 회로 선폭이 3나노미터(nm) 이하로 줄어드는 등 나노 공정에 한계가 오면서 패키징 기술의 중요성이 높아졌다. 반도체 자체 성능을 향상시키는 게 어렵다보니 다양한 반도체를 한 데 포장하는 패키징 기술에 힘을 쏟는 셈이다.

이같이 패키징 기술이 중요해지면서 반도체 업체들은 패키징에도 'USB' 같은 표준 정립이 필요하다고 판단했다. 패키징도 표준 규격이 생기면 다른 회사의 기술과 호환, 협력이 용이해져 비용과 출시 기간 등을 줄일 수 있기 때문이다.

UCIe 회원사들은 UCIe 1.0 사양을 마련한 데 이어 조만간 칩렛 폼팩터, 관리, 강화된 보안, 필수 프로토콜 정의를 포함한 차세대 UCIe 기술 표준을 만드는 작업에 착수할 계획이다.

UCle 측은 "개방형 산업 표준을 만들기 위해 컨소시엄을 구축했다"며 "올해 차세대 UCle 기술 표준에 대한 논의도 진행할 것"이라고 강조했다.

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