인텔, 뇌 닮은 차세대 반도체 '뉴로모픽' 개발 속도

[아이뉴스24 민혜정 기자] 인텔이 뇌를 닮은 차세대 반도체 '뉴로모픽 칩' 개발에 속도를 내고 있다. 인텔의 2세대 뉴로모픽 칩은 기존 제품보다 처리 속도는 10배 빠르고 에너지 효율은 15배 개선됐다.

인텔은 자사의 2세대 뉴로모픽 칩 '로이히2'를 공개했다고 1일 밝혔다. 이는 2017년 출시했던 로이히1을 발전시킨 것이다.

뉴로모픽 칩은 뇌의 작동 원리를 반영한 반도체 칩이다. 뉴런(신경세포)과 시냅스(뉴런 간 연결부위) 등을 칩에 집적해 기억과 데이터 처리를 동시에 수행하는 게 특징이다.

로이히2는 1세대 로이히 칩을 활용한 3년 간의 연구 결과와 인텔의 공정 기술·비동기식 설계 방법을 통합해 제작됐다.

로이히2는 신경 구조에서 영감을 받은 알고리즘과 애플리케이션을 지원한다 한 개의 칩당 최대 100만개의 뉴런으로 최대 10배 빠른 처리 속도, 최대 15배 향상된 에너지 효율성을 달성했다.

로이히2는 극자외선(EUV) 장비가 활용된 인텔4 공정(7나노미터 수준)으로 제작됐다. 인텔 4 공정은 아직 상용화 이전이지만 뉴로모픽 칩 개선을 위해 특별히 적용됐다.

마이크 데이비스 인텔 뉴로모픽 컴퓨팅 연구소장은 "2세대 칩은 뉴로모픽 프로세싱의 속도, 프로그래밍 역량 및 용량을 크게 향상시켰다"며 "전력 및 지연시간 등이 제한된 환경의 지능형 컴퓨팅 애플리케이션에서도 폭넓게 활용될 수 있다"고 강조했다.

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