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에프엔에스테크 반도체 재생 연마패드 미국 특허 등록 'CMP 리사이클링'


친환경 재생 연마 패드 국산화

[아이뉴스24 고종민 기자] 코스닥 상장사인 에프엔에스테크는 재생 연마패드(Recycled Polishing PAD)에 관한 미국 특허 등록을 완료했다고 5일 밝혔다.

CMP 패드(Chemical Mechanical Polishing Pad)는 반도체 웨이퍼 표면을 평탄하게 만들 때 사용되는 소재다. 업계에 따르면 CMP 패드 세계시장 규모는 약 1조5천800억원, 국내시장은 약 3천억원~4천억원 수준으로 알려졌다.

에프엔에스테크가 최근 재생 연마패드(Recycled Polishing PAD)에 관한 미국 특허 등록을 완료했다. 사진은 김필곤 에프엔에스테크  대표 [사진=에프엔에스테크]
에프엔에스테크가 최근 재생 연마패드(Recycled Polishing PAD)에 관한 미국 특허 등록을 완료했다. 사진은 김필곤 에프엔에스테크 대표 [사진=에프엔에스테크]

그동안 CMP 패드는 다수의 특허를 확보하고 있는 글로벌 화학·소재 기업은 듀폰이 압도적으로 시장을 점유하고 있어, 신규 업체가 뛰어들기 힘든 구조였다. 국산화가 어려운 이유다.

독점을 깬 곳은 SKC다. SK하이닉스 반도체 라인 내 SKC의 CMP 패드 비중이 50%를 넘어섰지만, 그 밖의 다른 반도체 기업들의 경우 국산화 초기단계인 것으로 알려졌다.

에프엔에스테크는 이번 특허등록을 계기로 기존에 사용 후 폐기되는 CMP 패드를 재사용함으로서 최근 화두가 되고 있는 ESG(환경·사회·지배구조) 경영에 기여하고, 부품·소재 국산화를 통한 공정 비용 절감으로 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여할 수 있을 것으로 내다봤다.

/고종민 기자(kjm@inews24.com)






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