작은 칩 하나에 중앙처리장치(CPU)는 물론 그래픽, 메모리 콘트롤러 여기에 비디오 인코더와 디코더까지 모두 집적된 '칩컴퓨터'가 베일을 벗었다.
인텔이 지난 7월 처음 개발 과정을 공개했던 시스템 온 칩(SoC) 린크로프트(코드명)가 20일 대만 추계 개발자회의에서 가완성 상태인 워킹모델로 모습을 드러냈다.
린크로프트는 한 개의 칩셋에 불과하지만 완전한 시스템으로 동작하는 인텔 기술의 집적체. 인텔은 린크로프트를 소형-이동형 단말기에 주로 탑재한다는 계획이다.
컴퓨터 주기판에서 수행해야 할 각종 기술이 한꺼번에 통합된 입/출력 허브 '랭웰(코드명)'도 린크로프트와 함께 모습을 나타냈다.
랭웰은 ▲플래시 메모리나 디스크드라이브 등의 저장장치 ▲모니터나 TV 등 각종 디스플레이 기기에 연결할 수 있는 포트 ▲3G, 와이맥스, 와이파이, GPS, 블루투스 등 무선 접속 기술을 모두 지원한다.
◆인터넷 영역 '이동형'까지 확장시킨 무어스타운
이날 인텔은 린크로프트와 랭웰로 구성된 차세대 모바일인터넷디바이스(MID) 플랫폼 '무어스타운(코드명)'을 공개해 큰 관심을 받았다.
인텔 울트라모빌리티그룹 총괄 아난드 챈드라세커 수석부사장은 "무어스타운은 기조 연설을 통해 무어스타운 워킹모델을 직접 시연해 보였다.
그는 "IT 업계 협력에 기반한 기술 혁신을 통해 이제 소비자들은 언제 어디서든 인터넷에 접속할 수 있게 됐다"고 강조하면서 "이같은 기술은 소비자들의 생활 패턴까지 바꿔, 이제는 차를 타고 이동하거나 여행을 하면서 자신이 있는 곳 어디에서든 인터넷에 접속해 지식과 즐거움을 얻길 원하고 있다"고 설명했다.
이를 위해 MID는 인터넷의 다양한 사진, 동영상 등의 멀티미디어 콘텐츠를 구동할 수 있을 정도로 강력한 컴퓨팅 성능을 갖춰야 하는 동시에 한번 충전하면 이동하면서도 오래 사용할 수 있도록 배터리 지속 시간도 길어야 한다. 들고 다니는데 부담이 없을 정도로 작고 가벼워야 함은 물론이다.
챈드라세커 수석부사장은 "스마트폰과 같은 음성통화 단말기도 점차 인터넷 접속 중심의 MID 영역으로 빠르게 넘어오게 될 것이며, 이 현상에 무어스타운이 촉매제 역할을 하게 될 것"이라고 말했다.
◆에릭슨과 옵션도 힘 실어
한편 인텔은 이날 무어스타운 플랫폼에 최적화된 고속패킷접속(HSPA) 기술에 관한 협력을 발표했다.
챈드라세커 수석부사장은 글로벌 통신업체 에릭슨과 협력을 맺고 무어스타운이 지원하는 무선 인터넷 접속 기술 중의 하나, 3세대 이동형무선인터넷이 에릭슨이 제공하는 HSPA 서비스에 최적화돼 제공될 것이라고 발표했다.
아울러 그는 무선접속기술업체 옵션社가 HSPA 모듈에 관한 협업 체계를 무어스타운 플랫폼으로 확대하고 있다는 소식도 함께 전했다.
이러한 3G 모듈들은 내장형인 25x30x2.x mm정도의 크기로 제공되며, 무어스타운 전력 요건에 최적화돼 있어 MID가 이동형무선인터넷 환경을 이용하는데도 최적화 될 수 있도록 해 준다는 것이 챈드라세커 수석부사장의 설명이다.
강은성기자 esther@inews24.com
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